Hong Kong Stock Concept Tracking | Strong Demand for High-Density Interconnect Boards, PCB Industry Expected to Continue Resonating with "Cycle + Growth" Dual Logic (with Concept Stocks)

受益於人工智能的蓬勃發展，高密度互連板近年來市場需求持續旺盛，被稱作 “電子產品之母” 的印製電路板行業也隨之迎來了新的發展機遇。

中國電子商務專家服務中心副主任、資深人工智能專家郭濤在接受記者採訪時表示：“隨着全球人工智能產業的發展，印製電路板不僅要在層數、階數上提升，還要在傳輸損耗、設計靈活度上優化。

應用在人工智能服務器等領域的高密度互連板，有望成為印製電路板迭代升級的主要方向，提前佈局的企業將有可能更好地抓住發展機遇。”

近期，PCB 概念熱度還受到了英偉達的帶動。

上週，有市場觀點表示，英偉達 GB200 的服務器下半年正式放量，AI 服務器 PCB 主要新增在 GPU 板組。

同時 AI 服務器對傳輸速率要求較高，需要用到 20~30 層的 HDI 板，而且在材料選擇上會用到超低損耗材料，其價值量進一步提升。

分析人士認為，PCB 板塊 2024 年第一季度呈現明顯的淡季不淡特徵，核心在於需求復甦以及各大廠商修煉內功、產品結構持續優化。AI 有望成為帶動 PCB 行業成長的新動力，同時伴隨整機集成度的提升，HDI 電路板用量有望持續增長，英偉達 GB200 有望帶動 HDI 電路板用量大幅提升。

中銀證券發佈研報稱，PCB 行業屬於電子信息產品製造的基礎產業，受宏觀經濟週期性波動影響較大。伴隨全球半導體週期復甦態勢及以蘋果 XR、AI PC 等為代表的終端創新推出，PCB 行業 “週期 + 成長” 雙重邏輯有望持續共振。

PCB 板塊相關企業：

建滔積層板（01888）：將旗下 “FR-4 層壓板” 的每張平均售價提高 10 元人民幣。為公司於今年 3 月中旬因應銅成本上漲，及終端需求改善而上調平均售價後，今年第二次進行的價格調整。花旗研報認為，考慮到公司 5 月訂單已滿，加上平均銷售單價通脹的因素，應會繼續抵銷近期銅成本飆升的影響，該行因而將建滔積層板 2024 至 2026 財年的盈利預測上調 24% 至 37%。該行預計，建滔積層板的每月出貨量將按年增長約 30%，意味利用率、毛利率均將提升。

建滔集團 (00148)：根據建滔集團 2023 年報，集團用於 AI 算力的相關低介電常數/低熱膨脹係數產品均已完成產品開發，國產材料比例高，目前正在與客户進行全面測試，配合集團 PCB 和行業需求，正積極推向市場。同時為了迎接 AI 的爆發性發展，公司在高縱橫比電鍍技術，先進背鑽技術，厚底銅 PCB 流程製作技術以及超高速料的使用上增加投入和技術儲備。同時公司還在未來 6G 無線通訊、高速伺服器及 4D 成像毫米波汽車雷達以及新能源汽車高壓快充領域儲備新的技術。