
MediaTek's next big change! Embracing NVIDIA, entering the cloud server | AI dehydration

聯發科在 ARM 時代,將迎來全業務增長。
本文作者:張逸凡
編輯:申思琦
來源:硬 AI
聯發科這次要翻身了?
在 Computex 大會上,聯發科宣佈加入 Arm Total Design Alliance(Arm 總體設計聯盟),並獲得 Arm 的 NeoversecSS 授權。
該授權是 Arm 面向數據中心、邊緣計算和高性能計算(HPC)等領域的解決方案服務。
聯發科取得該授權,意味着公司繼 AI 手機、汽車電子之後,正式進軍雲服務器領域,打開全新增長領域。
大摩推測,聯發科進入雲服務器市場後,或將成為 NVIDIA 的合作伙伴,並參與下一代 Rubin 架構的設計。
此外,AI PC 方面,大摩預測聯發科與 NVDA 合作開發的 WoA PC 芯片,將於明年 1 月的 CES 上亮相。
一、雲服務器業務
聯發科認為,到 2028 年,定製的基於 ARM 的服務器 CPU TAM 將達到 50 億美元,而定製的 AI 加速器將達到 400 億美元。
目前,聯發科的 AI 佈局主要涉及的是 AI 手機以及汽車電子領域。
此次獲得 Arm 的 NeoversecSS 授權後,標誌着聯發科正式進軍雲服務器領域。
大摩認為,聯發科進入雲服務器市場後,或將成為 NVIDIA 的合作伙伴,並參與下一代 Rubin 架構的設計。
Computex 大會上,NVIDIA 的首席執行官提到,公司與聯發科的合作方式主要是通過提供 IP,並允許聯發科基於 IP 開發的形式來合作。
大摩表示,這種 IP 開發的合作方式,可能意指 “ASIC+GPU 混合設計”。因此,預測聯發科或將參與 NVDA 下一代 Rubin 架構的方案設計。
為了進一步支持這種預測,大摩提到,同為台灣芯片設計廠商的 AIchip 先前透露,2nm 的 AI 芯片非常複雜,涉及到了多種芯片設計。這與兩天前 NVIDIA 發佈的 “CPU+GPU+HBM+ 網絡和高速接口 “Rubin 多芯片架構剛好呼應。
另外,大摩提到,聯發科與谷歌的合作也同樣值得關注。雖然由於設計效能不理想,目前聯發科暫未通過谷歌的驗證,TPU 的訂單被 Broadcom 接下。但市場傳言指出聯發科正在尋求接下來 3 奈米 TPUv7 晶片訂單的可能性。
最後,在 AI 服務器市場空間上,聯發科透露了自己的觀點。
聯發科預測 AI 定製芯片 TAM 到 2028 年將達到 450 億美元,該數字超過了大摩預測的 370 億美元。聯發科進一步補充到,到 2028 年,定製的基於 ARM 的服務器 CPU TAM 將達到 50 億美元,而定製的 AI 加速器將達到 400 億美元。
二、AI 手機業務
與雲服務器的佈局不同,聯發科在手機業務上的 AI 佈局十分清晰。
手機業務佔聯發科總營收的 61%,也是聯發科一直以來深度佈局的業務領域。
最新發布的兩款面向 AI 手機的芯片:
• 天璣 9300:面向高端,2023 年 11 月發佈,支持在手機端側運行高達 330 億參數的 AI 大模型;
• 天璣 8300:面向中端,2023 年 11 月發佈,至高支持 100 億參數 AI 大語言模型;
與同為智能手機 SoC 巨頭的高通驍龍 8Gen3、蘋果 A17 Pro 比較,聯發科天璣 9300 雖然綜合性能略低,但在功耗上有優勢。
根據科技博主手機晶片達人近日透露的消息,聯發科下一代天璣 9400 功耗優勢依然存在。同時,公司也透露榮耀下一代旗艦將搭載天璣 9400 SoC。

不過,來自高通的競爭將會更加激烈。
三、AI PC
大摩預測聯發科 +NVIDIA 的 WoA PC 芯片將在 2025 年的出貨 500 萬台,2026 年出貨 1500 萬台。
鑑於目前微軟和高通達成的 WoA 獨家協議,在今年夏天協議到期之前,高通依然是唯一一家為微軟的 Windows 系統提供 ARM CPU 的供應商。
也許是因為這個原因,這次 Computex 大會上,英偉達和聯發科還沒有宣佈他們的新 WoA PC 芯片。
但市場依然看到了 NVIDIA+ 聯發科 WoA PC 芯片的巨大潛力,大摩預測,該 WoA PC 芯片可能會在明年 1 月的 CES 上公佈,並預計該芯片會在 25 年下半年推出。
考慮到微軟的 WoA Surface 筆記本和 Copilot 應用程序的成功發佈,大摩預測 MediaTek+NVIDIA 的 WoA PC 芯片在 2025 年的出貨量為 500 萬台,2026 年為 1500 萬台。
此外,大摩根據供應鏈驗證發現,聯發科推出的 WoA PC 芯片將採用 ARM Cortex-X5 核心,並採用台積電 3nm 製程,且性能比預期的更強。
考慮到該芯片與英偉達優秀的圖形處理器相結合,大摩預計這款芯片的售價為 300 美元,將高於高通的 X Elite(售價 230 美元)。
值得注意的是,目前已經有多家 PC OEM 廠商對 NVIDIA 和 MediaTek 的未來產品表現出了興趣。
