AI chip stocks are all rising, what trends did ComputeX show?

本文作者：李笑寅

來源：硬 AI

隔夜美股市場，英偉達市值首破 3 萬億美元，半導體板塊集體大漲，費城半導體指數和半導體行業 ETF SOXX 分別收漲超 4.5% 和約 4.3%，均創歷史最高。個股台積電收漲 6.8%，創歷史新高，市值達 8400 億美元。受此提振，今日 A 股芯片股全天走強，工業富聯漲停。

5 月 29 日，Computex 2024 大會在中國台灣舉辦，AMD、英特爾、Arm 和聯發科在內的全球科技巨頭匯聚一堂。6 月 3 日，摩根大通曾發佈系列研報，總結了英偉達創始人兼 CEO 黃仁勳主題演講的亮點，包括：AI 芯片路線圖、供應鏈受益者、Blackwell 已投產等。

繼系列研報之一後，摩根大通發佈最新系列研報之二，對大會亮點進行了全方位解讀，並探討了 AI 芯片行業未來發展的趨勢。

1.Computex 關注度空前高漲

摩根大通表示，參加 Computex 已有約 18 年，這是可能是全球參加人數最多的一次。這凸顯了中國台灣科技生態系統的重要性，是長期發展的良好徵兆。

2.AMD AI 芯片的迭代更新速度也加速至 “一年一更”

AMD 公佈了 Instinct AI 芯片的年度迭代計劃，路線圖持續至 2026 年。MI325X（擁有高達 288GB 的 HBM3e 內存）將在 2024 年第四季度推出，基於 CDNA 4 架構並支持 FP4/FP6 的 MI350 系列將在 2025 年推出，採用全新 CDNA 架構設計的 MI400 計劃在 2026 年推出。

AMD 的迭代模式似乎與英偉達的路線圖相似，都是集中在提高 HBM 密度。

摩根大通認為，隨着下半年 N3 加速採用以及 SoIC 和 CoWoS 的廣泛應用，HBM 供應商、台積電和先進封裝供應鏈將從中受益最多。

3.CoPilot+PC 初登台，早期反饋喜憂參半，高通、AMD 份額領先英特爾

微軟在 5 月底的 Build 年度全球開發者大會上推出了CoPilot+PC，搭載擁有全新神經處理單元（NPU）的芯片，可實現每秒超過 40 萬億次即 40+TOPS 運算，並提供長效續航。在 Computex 大會上，大多數 PC OEM 已經應用並展示了 CoPilot+ PC，起價為 1200 美元。

摩根大通接到的初步反饋表明，CoPilot+PC 的 AI 功能表現不均衡，尚不足以推動 PC 的大規模升級週期，但應用支持可能會在 2024 年下半年擴展。

在 SoC 供應商中，高通的 Snapdragon X Elite CPU 在初期產品中佔據了最大份額，AMD 的 Ryzen AI 300 APU 也表現得非常積極，而英特爾的 Lunar Lake CPU 平台將在假日季前後才可用。

鑑於 PC 股在過去 1 個月的上漲（大多數 PC OEM 股自 4 月底以來上漲了 12-24%），摩根大通認為，由於 CoPilot+ 應用缺乏定論，以及對替換週期需求低迷的擔憂，短期內可能會出現回調。從中期來看，由於 2025 年 Windows 10 到期帶來的單位增長和潛在的 ASP 增長，PC 領域有望實現健康增長。

摩根大通指出，台積電也可能成為 CoPilot+PC 的贏家， 因為所有 3 個支持 CoPliot+ 的 CPU 平台都完全由台積電製造（QCOM Snapdragon X Elite 為 N4，AMD Strix Point 為 N4/N6、Intel Lunar Lake 為 N3/N6）。

4.ARM CPU在 PC領域實現重大突破

Windows on ARM 的嘗試已經進行了多年，但這次的嘗試似乎有望實現有意義的市場份額突破。

高通 Snapdragon X Elite 的 CPU 性能已經與蘋果 M3 持平，並超越了 x86 對手，同時 NPU 性能也處於領先地位。

高通 CEO 表示，他們計劃將迭代週期加快至每年一次，這比 PC CPU 市場普遍兩年的迭代週期快得多。據悉，微軟和高通都投入了足夠的資源來確保有價值的應用支持。

今年，ARM PC 的供應鏈預測仍然很低（2024 年達到 200 萬台），高通 PC 在 6 月底的初步接受度將是一個關鍵的觀察點。摩根大通預計，未來兩年將有更多的 CPU 供應商推出 ARM CPU（英偉達可能與聯發科合作，三星也有可能）。

值得注意的是，Arm 首席執行官還預計，Arm 在 Windows 市場的份額將在 5 年內上升到 50%。

5.GB200 和液冷技術無處不在，預示更多的 GB200 組合

幾乎每個服務器供應商都在展示 GB200 NVL72/36 機架解決方案。由此看來，GB200 配置將成為未來主流規格（目前估計為 35% 以上，但根據原始設備製造商的反饋，可能會上升到 50% 以上）， 並對鴻海、廣達、欣旺達、信驊科技等 GB200 供應鏈供應商有利。

液冷解決方案也非常普遍。摩根大通接收到的初步反饋表明，關鍵組件的市場份額可能仍然集中，但系統級解決方案（CDU、冷卻系統）可能會在未來幾年內面臨激烈競爭。

6. 英特爾和 AMD 將於下半年推出新一代服務器 CPU

英特爾和 AMD 宣佈了他們的下一代服務器 CPU 產品：至強 6 Sierra Forest（效率型）/Granite Rapids（性能型）和 AMD Zen 5（都靈），較前幾代產品而言性能更強。

其中英特爾的 Sierra Forest 基於 Intel 3 處理器節點，將擁有高達 288 個內核，而 AMD 的 Turin 將擁有高達 192 個核心/384 個線程。

摩根大通預計，AMD 在服務器 CPU 市場的份額將從目前的 33% m/s 的水平繼續上升，這將有利於台積電和 AMD 生態系統。

7.聯發科與英偉達的合作加深

聯發科在其主題演講中沒有宣佈任何關鍵的新產品，這可能有點令人失望，因為一些投資者期望聯發科宣佈 ARM 產品。

不過，摩根大通指出，聯發科主題演講的亮點是強調了數據中心專用集成電路（ASIC）的開發以及與英偉達（摩根大通認為是汽車、ARM 計算和企業/網絡專用集成電路的某些業務）的強化合作關係。

本文主要觀點來自摩根大通分析師 Gokul Hariharan、Albert Hung、William Yang 等於 6 月 5 日發佈的研報《Asian Tech Computex takeaways-Part2》。