JPMorgan Chase evaluates Computex highlights: GPUs updated annually, Blackwell already in production, next trend "Physical AI"

本文作者：李笑寅

來源：硬 AI

5 月 29 日週一，英偉達創始人兼 CEO 黃仁勳以主題演講拉開了 COMPUTEX 大會上的序幕。

6 月 3 日，摩根大通發佈研報，總結了黃仁勳主題演講的幾大亮點。

1.發佈強大的 AI 芯片路線圖，2027 年前每年推出一款新芯片

英偉達概述了其強大的路線圖，2027 年前每年推出一款新的 AI 芯片（2024 年推出 Blackwell，2025 年推出配備更多 HBM 的 Blackwell Ultra，2026 年推出 Rubin，2027 年推出配備 HBM 升級版的 Rubin Ultra）。這是一個強有力的路線圖，但基本符合市場預期。

除 GPU 外，英偉達還在推進其 Arm CPU 內核（2026 年推出新版本 Vera）、網絡能力（Rubin 平台的 NVLink Switch 6 和向 1.6T 網絡的遷移）。我們認為，邏輯芯片升級仍可能每兩年進行一次（2026 年，Rubin 將在台積電轉向 N3P），HBM 升級將在此期間進行。

2.供應鏈受益者——HBM 迭代最快，先進封裝、網絡和前沿工藝採用趨勢強勁

從供應鏈的角度來看，HBM 的迭代速度似乎最快，內存容量每年都在增加。我們估計，從 Hopper H100 到 Rubin Ultra，英偉達 AI 芯片的內存容量至少會增長 7 倍（我們預計將從 80GB 增長到 576GB），這是一個非常快的迭代速度，SK 海力士應該會從中受益。

先進封裝供應鏈（ASE、ASMPT）也應受益於複雜性的增加和更高的 HBM 容量，根據我們目前的觀點，CoWoS 到 2025 年可能會保持緊張。

對於台積電而言，AI 芯片的前沿應用通常會在新技術節點推出後 1-2 年出現，大多數 AI 芯片將從下半年開始採用 N3。

網絡和光學供應鏈也將受益於加速後的 2 年迭代週期（迭代週期一般為 4-5 年）。由於 BMC（Baseboard Management Controller，一種獨立於主處理器的微控制器）含量較高，網卡的採用率較高，這對信驊科技而言是個利好。

3.Blackwell 已經投產，重點主要放在 GB200 配置上

英偉達證實 Blackwell 已經投產，這對市場來説是一個驚喜，因為此前投資者普遍對 Blackwell 的供應鏈瓶頸存在一些擔憂。

與 GTC 主題演講類似，英偉達還在主題演講中着重強調了 GB200，這應該會提高投資者對 GB200 產品——鴻海、欣旺達、廣達 、Auras、AVC、ASE、ASMPT 和 SK 海力士——的興趣。

4.加速計算革命仍處於早期階段

英偉達強調， 我們仍處於加速計算革命的早期，人工智能的基礎設施建設仍處於早期階段。加速產品路線圖可能會降低生成式 AI 的成本，推動對大模型的需求，並擴大生成式 AI 的用例。

英偉達沒有具體評論 ARM PC 的 NPU 或 CPU，但希望能其 PC OEM（原始設備製造商）廠商合作伙伴能利用獨立的 GPU（已安裝超過 1 億個帶有張量內核的 GPU）來執行 AI 任務，併成為支持 Copliot+ 的 Windows PC。AI PC 可能會成為華碩和聯想等 PC OEM 股的主要驅動力，而微星科技也是英偉達 AI PC 的主要合作伙伴。

5.AI 應用的下一階段將是物理機器人 AI

英偉達預計，AI 應用的下一階段將是物理 AI，這將在很大程度上涉及到工業機器人和仿人機器人。從供應鏈的角度來看，這似乎還為時尚早，不過它可能會為工業自動化的亞洲股票帶來一些動力。

本文主要觀點來自摩根大通分析師 Gokul Hariharan、Albert Hung、Jay Kwon 於 6 月 3 日發佈的研報《Asian Tech Computex takeaways》。