不再預測降價了，高盛預計 HBM3E“量價齊升”

本文作者：張逸凡

編輯：申思琦

HBM 作為高性能計算的關鍵部件，受到了市場的關注。海力士、美光、三星等廠商紛紛加碼佈局，不斷推出新產品，搶佔市場份額。

然而，由於三星、海力士等存儲廠商對 HBM 產能的激進擴張，市場產生了 HBM 供過於求的擔憂，並預期 2025 年 HBM ASP（HBM 平均售價）有下降的可能性。

近期，英偉達在其業績會上透露 2024 年算力卡出貨超預期。此外，AMD 也在其業績會上將 2024 年數據中心 GPU 收入預期從 35 億美元上調至 40 億美元。

分析師預測，由於下游顯著的需求，GPU 配套的 HBM3E 也將持續供應緊張至 2025 年，緩解了市場對 HBM 市場潛在供過於求的擔憂。

高盛指出，從 2023 年到 2026 年，HBM 市場規模將以接近 100% 的年複合增長率（CAGR）增長，到 2026 年達到 300 億美元。

一、存儲三巨頭市佔率預測

高盛預計，未來幾年，SK 海力士仍將是 HBM 的主要供應商，市場份額將保持在 50% 以上。

在過去，存儲器的製程和工藝要求低，能提供的廠商很多。

隨着計算要求的不斷提高，存儲器也不斷迭代，配合在傳輸速率、帶寬和存儲容量等方面做了升級。

存儲器的工藝製程也從最初的 0.18µm 傳統制程進入到 HBM 的 10nm 先進製程。

這種先進工藝，涉及到了 CoWos、TSV 等高端工藝技術，對存儲廠商的工藝要求十分嚴苛。

目前，AI 計算所需使用的 HBM 存儲，全球僅海力士、美光、三星三家存儲廠商可以提供。

1）HBM 的最新進展

HBM 存儲已經迭代至 HBM3E。

美光和海力士先前都陸續宣佈送樣通過了 NVDA 的驗證，並開始向 NVDA 供貨 HBM3E。

反觀在 HBM2 技術中擁有最大的市場份額的三星，由於多次送樣因為良率不達標，始終沒能通過英偉達的驗證，目前為止也暫未向英偉達供貨。因此，市場下調了三星今年的 HBM 出貨預期。

原本市場預期三星和海力士在 HBM 市場的表現將勢均力敵，三星預期下調後，高盛認為：

• SK 海力士：將成為 HBM3 和 HBM3E 的領先供應商，並在未來 2-3 年內保持 50% 以上的市場份額；

• 三星電子：由於認證方面遇到了困難，預測其今年的 HBM 市場份額降低至 35%；

• 美光： 預計美光在 HBM 業務方面取得顯著增長，並在 2026 年之前達到 11% 的市場份額，而當前美光的份額僅 5%。

值得注意的是，高盛對美光取得顯著增長的預期，取決於美光接下來在 HBM 領域的戰略擴張。而美光在最新的交流會上表明，公司在 HBM 產能擴張上，暫無大刀闊斧的擴張意願。

二、HBM ASP 維持上升態勢

由於 HBM3E 的需求不斷提高以及供應持續緊張，分析師們修正了之前對 HBM ASP（HBM 平均售價）下降的預測，現在預計 2024 年和 2025 年將同比增長。

1）HBM3E 市場份額提升

高盛指出，隨着高端 HBM3E 市場份額不斷增加以及供應限制，預計 2024/2025 年，HBM3E 在 HBM 市場中的整體市場份額將從先前預期的 35%/49% 增加到 41%/52%（見下圖）。

此外，由於供需持續失衡，HBM3E 的價格預計也將比 HBM3 高出 10-20%。高盛預計，這種價格溢價將至少持續到 2025 年。

2）HBM 供應商產能售罄

從供應鏈角度看，主要的 HBM 供應商海力士和美光都表示，其 2024 年和 2025 年的 HBM 產能已被預訂一空。這進一步加劇了供應緊張局面，並緩解了市場對 HBM 市場潛在供過於求的擔憂。

分析師認為，未來幾年，即使 HBM 產能和良率略有提高，但未來每個 GPU 更高的 HBM 含量將使得 HBM 的需求持續超過供應。

高盛對 2024 年、2025 年和 2026 年的最新預測顯示，HBM 供應缺口分別為 2.7%、1.9% 和 0.9%。這表明，與他們之前的預測（供應短缺分別為 2.0%、1.0% 和 0.7%）相比，供需缺口更為緊張。

總的來看，未來每個 GPU 配備的更高的內存容量，進一步促進了 HBM TAM（HBM 潛在市場）估值的提升。