Goldman Sachs raises HBM forecast again: doubling every year for the next three years

高盛預測，全球 HBM（高帶寬存儲芯片）市場規模將在 2026 年達到 300 億美元，較 3 月份的預測上調 30% 以上。海力士將在未來 2-3 年保持在 HBM3 和 HBM3E 上的主導地位，維持 50% 以上的整體 HBM 市場份額。

高性能存儲芯片一塊難求的背景下，短短兩個月內高盛兩度上調 HBM 市場預測。

當地時間週一，Giuni Lee 等高盛分析師公佈報告預計，全球 HBM（高帶寬存儲芯片）市場規模將在 2023-2026 年期間以約 100% 的複合年增長率增長，並在 2026 年達到 300 億美元，較 3 月份的預測上調 30% 以上。

高盛指出，全球 AI 相關投資強勁，有望拉動 HBM 需求增長，此外，HBM 技術正在快速發展，每塊 AI 芯片中使用的 HBM 容量將會增加，也將對其需求形成提振。高盛還重申了未來幾年 HBM 供不應求的觀點。

AI 投資和收入雙雙強勁，有望推動 HBM 加速擴張

高盛上調 HBM 市場預測的主要原因可以總結為以下四點：

HBM供應鏈中與 AI 相關的收入前景更加強勁。

供應端方面，高盛將 SK 海力士今年 HBM 收入預期從此前的 75 億美元上調至 90 億美元，將三星 HBM 收入預期從之前的 48 億美元上調至 52 億美元。

需求端方面，高盛預計英偉達數據中心計算收入將保持持續增長，分別將 2024 年、2025 年、2026 年數據中心計算收入增長率此前的 112%、31%、8% 上調至 142%、39%、18%。

此外，台積電管理層預計今年 AI 收入將增加一倍以上，預計到 2028 年 AI 收入複合年增長率達到 50%。

HBM技術路線圖加快，導致芯片中 HBM 容量增加。比如，三星和 SK 海力士陸續宣佈將開始量產 12 層堆疊的 HBM3E，後者將 HBM4 量產計劃從 2026 年提前到 2025 年。

先進的 HBM3E 佔比提高意味着市場對高端 HBM 的需求增加，同時供應緊張也推高了 HBM 市場的整體價格。

根據高盛的調查，HBM3E 較 HBM3 有至少 10-20% 的溢價。因此，高盛相應上調了 HBM 市場平均售價預測，預計 2024 年和 2025 年平均售價將同比增長 (而此前的預測是這兩年平均售價將逐漸下降)。

此外，美國主要超大規模雲廠商此前表示，儘管 AI 相關資本支出在 2024 年已處於較高水平，2025 年仍有望繼續增加，基於此，高盛預計 2024 年和 2025 年 AI 相關資本支出增長率分別為 46% 和 11%(之前為 26% 和 5%)。

隨着雲資本支出預期的上調，作為主要應用領域之一，對 HBM 的需求也將隨之增加。

基於以上因素，高盛將 2024 年、2025 年、2026 年的 HBM 總可用市場規模預測分別上調了 16%、24% 和 31%，至 150 億美元、230 億美元和 300 億美元。

高盛重申未來幾年 HBM 供不應求的觀點，表示需求預測的上調幅度，超過了他們對 HBM 產能和良率估計的小幅上調。

根據高盛最新供需分析，2024、2025 和 2026 年 HBM 市場的供應缺口將分別達到 2.7%、1.9% 和 0.9%，高於之前預測的 2.0%、1.0% 和 0.7%。

高盛對全球 HBM 競爭格局的整體立場保持不變：

SK 海力士：高盛認為海力士將在未來 2-3 年保持在 HBM3 和 HBM3E 上的主導地位，維持 50% 以上的整體 HBM 市場份額。

高盛上調了對海力士 2024-2026 年 HBM 收入的預估，並預計 HBM 收入和利潤將佔海力士總收入和利潤的較大比例。

由於海力士在提高產品良率和供應最新一代 HBM 給主要客户方面進展順利，高盛將其目標價從 225000 韓元上調至 255000 韓元，維持買入評級。

三星：高盛預計三星將在傳統 HBM 產品 (主要是 HBM2E) 中保持最大市場份額，並逐步在 HBM3/HBM3E 上獲得份額。

儘管三星的 HBM 毛利率可能低於海力士，高盛仍然預計 HBM 業務將提升三星的整體利潤率。

高盛小幅上調了三星的盈利預期，但由於更高的 DRAM 價格可能會影響其智能手機和消費電子業務的利潤率，因此整體修正幅度有限。高盛維持三星目標價 103000 韓元，重申買入評級。

美光：高盛預計美光的整體 HBM 收入增速將從 2025 年起超過三星電子和 SK 海力士，並實現最大的市場份額增長 (雖然基數較低)。

美光計劃增加資本支出以抓住 HBM 市場機會，並預計 HBM 業務將從 2024 財年的數億美元增長到 2025 財年的數十億美元規模。

美光的 8 層堆疊 HBM3E 比同行有 30% 的能效優勢，目前正在向英偉達供貨高盛認為，這些都是積極的信號。高盛預計，美光從當前的 1-beta 製程節點過渡到 1-gamma 節點，將是降低 HBM 成本的關鍵。