Is the pressure too high for HBM? Samsung replaces chip chief

在人工智能浪潮的帶動下，兩家內存芯片龍頭三星和 SK 海力士都在加緊高帶寬內存（HBM）芯片的技術投入，爭奪這塊新興市場的主導權。

本週二，三星電子任命了新的半導體業務主管鄭榮炫，旨在鞏固公司在人工智能芯片領域的競爭力。公司在一份聲明中指出，鄭榮炫在三星內存和電池製造部門擁有豐富的管理經驗，具備出任半導體業務主管的資格。

三星還表示，此番人事變動的目的是 “在充滿不確定性的全球商業環境下，增強公司的競爭實力”。原半導體業務主管姜傑煥，將轉崗負責未來事業部門，專注於發掘新的增長機會以及管理三星先進技術研究所。

目前，三星正在與同為韓國企業的 SK 海力士展開激烈競爭，力求生產出最先進的內存芯片，搶奪 HBM 領域的市場份額。

從規模和市佔率來看，三星是內存芯片行業毋庸置疑的龍頭老大，SK 海力士排在第二位。但在 HBM 領域，SK 海力士一直保持着領先地位，且是英偉達 HBM3 芯片的獨家供應商。不過此前有報道稱，英偉達也在考慮將三星納入 HBM 供應商行列，以應對 SK 海力士產能不足的問題。

晨星股票研究部主管 Kazunori Ito 在本月初的一份報告中表示：

我們預計 2025 年高帶寬內存市場的競爭將進一步加劇。在 HBM3 時代，SK 海力士是英偉達的獨家供應商，而且我們認為 SK 海力士與三星之間存在幾個季度的技術差距。

不過，三星似乎正在迅速縮小這一差距。韓國媒體報道，三星有望在今年二季度內實現最新一代 12 層 HBM3E 芯片的量產，領先於三季度量產 HBM3E 的 SK 海力士。

Kazunori Ito 認為，這表明三星正在快速縮小和 SK 海力士在技術上的差距。他預計，未來三星、SK 海力士和第三大內存芯片廠美光，都有能力英偉達供應 HBM3E，加劇價格競爭。