業績最新出爐，全球 TOP10 芯片巨頭 Q1 表現如何？

2023 年，半導體行業經歷了一場前所未有的劇烈波動，市場的瞬息萬變讓業內巨頭們不得不時刻保持警覺，以應對不斷湧現的新挑戰和機遇。這種背景下，全球半導體巨頭的業績表現無疑成為了業界關注的焦點。

它們能否在激烈的市場競爭中保持領先地位？能否抓住市場機遇實現快速增長？又能否應對各種挑戰和困境？這些問題都牽動着整個半導體行業的神經。近日，各芯片巨頭紛紛公佈了 2024 年 Q1 的財報數據，那麼這些全球頂尖的芯片企業表現究竟如何呢？

在此之前，先來回顧一下這些芯片巨頭在 2023 年的概況。

01 2023 年全球半導體廠商 TOP 10

2023 年除了存儲器廠商表現不佳之外，半導體廠商 TOP 10 的排名也較 2022 年發生了變化。

根據市場研究機構 Gartner 發佈的 2023 年度全球半導體廠商營收排行榜榜單顯示，2023 年英特爾半導體營收同比下滑 16.7% 至 486.6 億美元，近三年來首度超越三星重返龍頭。

三星受存儲芯片業務拖累，2023 年半導體營收暴跌 37.5% 至 399 億美元，退居第二位。

高通 2023 年營收也下滑了 16.6% 至 290 億美元，居第三（與 2022 年相同）。

博通 2023 年營收同比逆勢增長 7.2% 至 255.9 億美元，躍居第四（2022 年排第六）。

英偉達 2023 年半導體營收也同比暴漲了 56.4% 至 239.8 億美元，排名自 2022 年第 12 位迅速上升到了第五位，也是英偉達歷史上首次進入全球前五。

SK 海力士 2023 年也受到了存儲芯片業務的拖累，營收大跌 32.1% 至 227.6 億美元，排名從 2022 年第四位跌至第六位。

AMD 的營收則同比小幅下滑 5.6% 至 223.1 億美元，排名第七位，與 2022 年相同。

意法半導體 2023 年營收 170.6 億美元，排名第八位，相比 2022 年提升了三個名次。

蘋果 2023 年半導體業務營收 170.5 億美元，排名第九位，與 2022 年相同。

德州儀器 2023 年營收 165.4 億美元，排名第十，相比 2022 年提升了兩個名次。

Gartner 數據顯示，2023 年排名前 25 半導體廠商的半導體收入總和下降了 14.1%，佔整個市場的 74.4%，較 2022 年的 77.2% 有所下降。

不過，Gartner 也在報告中指出，2024 年存儲芯片市場需求將呈現強勁復甦，營收預估暴增 66.3%。其中，Flash Memory 營收將暴增 49.6%、DRAM 營收將暴增 88%。那麼，在剛剛落幕的 Q1，這些頂尖的半導體企業又將交出怎樣的成績單？整個半導體市場又將展現出怎樣的新氣象？

02 Q1 表現，幾家歡喜幾家愁

英特爾：客户端計算部門表現強勁，收入同比增長 31%

儘管面臨全球半導體市場的複雜多變和激烈競爭，英特爾通過持續創新和產品組合的優化，實現了營收的穩健增長。

英特爾在 2024 財年第一財季營收為 127 億美元，同比增長 9%，這主要得益於其客户端計算部門的強勁表現。英特爾產品（Intel Products）收入達到 119 億美元，同比增長 17%，其中個人電腦市場的反彈為英特爾帶來了顯著的增長動力，該細分市場的收入達到 75 億美元，相較於去年同期的 58 億美元，同比增長 31%。這一成績不僅體現了英特爾在個人電腦市場的深厚積累，也展現了其在面對市場變化時的快速響應和適應能力。

三星電子：內存芯片需求反彈、Galaxy S24 智能手機銷量強勁

三星電子在 2024 年 Q1 的初步營業利潤約為 6.6 萬億韓元（合 49 億美元），同比大增 931.3%。這一數字比金融數據公司 Yonhap Infomax 分析師平均預期的 5.37 萬億韓元高出 20.5%，增長結束了三星電子自 2022 年第三季度開始的連續季度下滑。三星的利潤大幅上漲，主要得益於內存芯片需求反彈，關鍵半導體部門業務出現好轉，以及 Galaxy S24 智能手機銷量強勁。

高通：中國市場強勁復甦，淨利潤同比增長 37%

經歷了連續多個季度的萎靡後，芯片巨頭高通的業績也迎來好轉。高通在 2024 財年第二財季（截至 2024 年 3 月 24 日）的業績表現遠超預期，淨利潤達到 23.26 億美元，同比增長 37%，營收為 93.89 億美元，同比增長 1%。

高通第二財季的淨利潤大幅增長主要得益於中國市場的強勁復甦。高通表示，在經歷了去年智能手機市場的低迷後，中國市場已經開始復甦，中國消費者對於集成 AI 聊天機器人的高端設備需求增長顯著。該公司上半財年對中國智能手機制造商的銷售額增長了 40%，這是市場復甦的重要跡象。

具體到業務表現，高通來自手機芯片業務的營收同比增長 1% 至 61.8 億美元，低於上一財季 16% 的增幅；來自於汽車芯片業務的營收為 6.03 億美元，與去年同期的 4.47 億美元相比增長 35%；來自於物聯網業務的營收為 12.43 億美元，與去年同期的 13.90 億美元相比下降 11%。但汽車和物聯網芯片收入均超過了此前分析師的預期。

博通：AI 業務的顯著增長，成功對沖傳統業務的下滑

博通在截至 2024 年 2 月 4 日的 2024 財年第一季度中，淨營收同比增長 34% 至 119.61 億美元，同比增長 34%，高於分析師預測的 118 億美元，調整後淨利潤為 52.5 億美元，同樣高於分析師預期的 50.1 億美元。

在博通半導體解決方案下的五大業務中，網絡設備業務營收增長 46%，得益於大規模客户對 AI 加速器的部署。然而，其他業務在週期性需求放緩的影響下全面下滑，其中服務器存儲和寬頻業務更是大幅下滑 29% 和 23%。

博通在 2024 財年第一季度通過 AI 業務的顯著增長，成功對沖了傳統業務如手機和服務器的下滑，保持了 500 億美元全年營收預期不變。博通高層預計，這些業務正經歷週期性谷底，預計需要等到年底才會出現改善。

英偉達：預計 Q1 營收約為 240 億美元

根據英偉達此前發佈的業績指引，預計 2025 財年（2024 年）一季度的營收約為 240 億美元，上下浮動 2%。營收環比增速有所放緩，主要原因系遊戲業務可能受到季節因素影響而環比下降。數據中心業務高歌猛進，成為英偉達 2024 財年業績的主要驅動因素。

SK 海力士：存儲芯片強勢回暖，Q1 營收同比暴漲 144.3%

受益於 AI 推動存儲芯片需求增長以及存儲芯片價格的觸底反彈，SK 海力士一季度營收翻倍，獲利更是創下了史上同月次高。

具體來説，SK 海力士 2024 年一季度營收 12.42 萬億韓元（約 90 億美元），創下歷年同期最高，較去年同期暴漲 144.3%，為 2010 年以來最快增速；營業利潤達 2.88 萬億韓元（約 20.9 億美元），遠優於市場預期的 1.8 萬億韓元，並創下歷史同月次高，與去年同期的虧損 3.4 萬億韓元相比，可謂是天壤之別。一季度營業利潤率為 23%，淨利潤率為 15%，毛利率為 39%，均達到了近期新高。

AMD：Q1 表現平淡，AI 芯片銷售沒有提速跡象

AMD 在 2024 年 Q1 的整體表現較為平淡，季度營收為 54.73 億美元，同比增長 2%，環比則下降了 11%；淨利潤為 1.23 億美元，而上年同期的淨虧損為 1.39 億美元，相當於同比增長 188%，環比則大幅下降了 82%；不按照美國通用會計準則的調整後淨利潤為 10.13 億美元，同比增長 4%，環比則下降了 19%。

在 AMD 的業績表現中，雖然營收略微高於預期，但是利潤不太理想，而且市場對 AMD 的 2024 年第二季度業績指引不太感冒，認為其 AI 芯片的銷售沒有提速的跡象，從而產生了擔憂，市場失望情緒導致股價在盤後交易中出現較大幅度的下跌。

意法半導體：汽車和工業領域的營收下降，Q1 表現不佳

幾個月以來，意法半導體和整個芯片行業一直在努力應對消費電子需求的低迷，原因是智能手機和電腦市場放緩。相比之下，此前汽車行業一直在尋求體積更小、能效更高的芯片，因此汽車半導體領域一直十分穩定。然而，這一趨勢目前正在發生變化。

意法半導體總裁兼 CEO Jean-Marc Chery 表示，第一季度淨利潤和毛利均低於業務預測範圍的中值，主要原因是汽車和工業領域的營收下降，但個人電子產品營收的上升抵消了這一影響。與先前預期相比，一季度汽車半導體需求放緩，進入減速階段

蘋果：Q1 業績小幅下滑，但營收淨利潤均超市場預期

蘋果 Q1 總淨營收為 907.53 億美元，同比下降 4%；淨利潤為 236.36 億美元，同比下降 2%。蘋果公司 Q1 大中華區營收為 163.72 億美元，同比下降 8%。

蘋果公司 Q1 來自於 iPhone 的營收為 459.63 億美元，與去年同期的 513.34 億美元相比有所下降，未能達到分析師此前預期;來自於 Mac 的營收為 74.51 億美元，與去年同期的 71.68 億美元相比有所增長，這一表現超出分析師預期；來自於 iPad 的營收為 55.59 億美元，與去年同期的 66.70 億美元相比有所下降，未能達到分析師預期；來自於可穿戴設備、家居設備和配件的營收為 79.13 億美元，與去年同期的 87.57 億美元相比有所下降，未能達到分析師預期。來自於服務的營收為 238.67 億美元，與去年同期的 209.07 億美元相比實現增長，超出分析師預期。

德州儀器：Q1 各業務表現均不佳，營收淨利雙降，市場充滿挑戰

TI 今年 Q1 營收為 36.6 億美元，同比下降 16.4%。儘管創下了 2020 年以來的單季最低水平，但略高於市場預期的 36.1 億美元。非 GAAP 每股收益為 1.1 美元，預期為 1.08 美元。淨利潤為 11.1 億美元，同比下降 35%，預期為 9.83 億美元。

作為最大的模擬半導體和嵌入式處理器製造商，德州儀器在芯片製造商中擁有最廣泛客户基礎的，客户羣體橫跨從太空硬件到消費電子等多個行業，被視為經濟信心的風向標。

德州儀器管理層在電話會議上表示，所有市場的收入都出現了下降，其中工業收入下降了個位數以上，通信設備收入下降了 25%。德州儀器總裁兼首席執行官 Haviv Ilan 強調了該公司近期面臨的挑戰，指出所有終端市場的收入都出現了環比和同比下降。這種下降凸顯了更廣泛的市場挑戰，可能受到影響全球半導體需求的經濟狀況的影響。

德州儀器表示，該公司最大的細分市場—— 工業設備製造商中的大多數客户已經完成了去庫存的工作。但有些企業仍在完成這個過程。德州儀器首席財務官 Rafael Lizardi 在接受採訪時表示，這導致需求復甦不均衡。

03 市場正在出現哪些轉機？

存儲市場加速回暖

隨着手機、PC 及服務器等行業市場需求的逐漸復甦，加上存儲原廠產能削減措施的逐步實施，部分大類存儲產品的價格已觸底反彈，步入上升通道。

漲價潮令上游存儲大廠業績加速回暖。

這一跡象從三星和 SK 海力士的業績報告中也可看到。SK 海力士表示，Q1 業績交出亮眼成績，主要受益於 AI 需求持續強勁，存儲市場正式進入全面復甦階段。其中，SK 海力士圍繞 AI 所需的 HBM 積極擴產，並於 3 月宣佈量產新一代 HBM3E 高帶寬存儲芯片。SK 海力士已與台積電簽署了協議，合作生產下一代高帶寬內存 HBM4 芯片。

今年 2 月，SK 海力士副總裁 Kim Ki-tae（金基泰）在一篇博文中表示，雖然 2024 年才剛開始，但今年 SK 海力士旗下的 HBM 已經全部售罄。在 Q1 的財報會上，SK 海力士表示，正在增加其尖端 HBM3E 芯片的供應，並正在與一些客户就這類半導體的長期合同進行談判。

SK 海力士首席財務官 Kim Woohyun 表示:“憑藉 HBM 領域業內最佳技術，已進入明顯的復甦階段。我們將繼續致力於在正確的時間提供業內性能最佳的產品，堅持盈利優先，以改善財務業績。”

三星也表示，2024 年一季度，存儲業務整體市場需求強勁，產品價格持續上漲，尤其是 DDR5 的需求穩定，以及生成式 AI 相關的存儲需求強勁。通過滿足 HBM、DDR5、server SSD 和 UFS 4.0 等高附加值產品的需求，存儲業務實現強勁增長並恢復盈利，同時存儲產品 ASP 呈上漲趨勢。在服務器存儲市場，生成式 AI 需求保持穩定，令 DDR5 和高密度 SSD 的需求強勁。PC 和移動端設備的 DRAM 和 NAND 平均容量持續增長，面向中國的移動端 OEM 客户積極出貨，市場需求依然保持強勁。

此外，根據 TrendForce 集邦諮詢最新預估數據顯示，Q2 DRAM 合約價季漲幅將上修至 13~18%；NAND Flash 合約價季漲幅同步上修至約 15~20%，全線產品僅 eMMC/UFS 價格漲幅較小，約 10%。

消費電子芯片正在復甦

英特爾、高通、三星、AMD、蘋果等科技巨頭，在過去的一段時間裏，無疑都感受到了消費電子需求低迷的陣陣寒意。然而，隨着時間來到 2024 年，消費電子市場彷彿迎來了一股春風，以智能手機和筆記本電腦為代表的產品正逐步走出低谷。根據 IDC 發佈的最新報告，在 2024 年第一季度，全球智能手機出貨量同比增長 7.8% 至 2.894 億部，實現連續第三個季度增長。傳統 PC 市場也在經歷了兩年的下滑後，在 2024 年第一季度恢復增長。數據顯示， 2024 年第一季度全球 PC 出貨量為 5980 萬部，同比增長 1.5%。與此同時，相關廠商對於 Q2 的業績展望也開始呈現樂觀態度，紛紛表示看好 Q2 的市場表現。

模擬、汽車芯片需求仍面臨挑戰

據悉，隨着芯片的價格慢慢回暖，模擬 IC 產業也開始受益於消費電子訂單需求回補，同時客户大多期待 618 消費產品旺季效應，因此市場看好，模擬 IC 第二季度營運表現將有明顯起色，甚至也有廠商早已開始重新投片。業內指出，這次的急單大多是通路庫存的回補，和驅動 IC 的狀況類似，而且普遍客户對於下半年的訂單需求看得並不清楚，訂單能見度仍低。不過，至少訂單已開始回流。

從當下來看，模擬廠商面臨的挑戰仍然較大，全面復甦或許要等到第三季度。

德州儀器、意法半導體財報中涉及汽車細分市場的表述都不甚樂觀。目前階段是電動汽車的需求有所放緩，銷量不如預期，造成了當前汽車芯片市場出現庫存積壓情況。大約從 2023 年 Q3 和 Q4 開始，幾類指標性市場出現供給過剩。比如電源管理芯片（PMIC），主要集中在較為低階的工藝製程，隨着大量中國代工廠切入該市場參與競爭，出現供過於求；此外 MCU 相對低階的產品也出現類似情況。他續稱，芯片巨頭 TI 也加入了供給競賽，導致整個市場供給增加。

當下，汽車芯片市場正在經歷着從供需失衡到供需平衡的轉變，這對汽車半導體供應商來説意味着巨大的挑戰。雖然 2024 年第一季度各家汽車芯片業績反映出了當前半導體行業面臨的短期挑戰，但並未改變行業長期向好的趨勢。

只不過，至於汽車市況何時全面回温，羣智諮詢半導體事業部分析師陶揚表示，按照計劃，歐美車企將在 2026 年左右會有大批新車開始採用電氣化架構及智能化相關的配置升級，這對於汽車芯片的需求將大幅增加，因此預計全球汽車芯片的結構化過剩狀況，將可能在 2025 年後得到一定緩解。