Heavyweight! HBM Customization Storm is Coming, "One Price for One Product" Becomes a New Trend?

在剛剛結束的美光科技交流會上，美光透露出一條重磅消息，在 HBM 產能不足的背景下，業內已經越來越傾向於定製化的 HBM 產品，主要是因為下游客户越發個性化的需求。

無獨有偶，上個月海力士在其博客中也提到將於 2026 年推出更趨向於專業化（Specialized）和定製化（Customized）的 HBM4 產品。

定製化的 HBM 產品可以更好的適應客户對存儲尺寸和存儲性能的個性化需求。

UBS 在 5 月 6 日報告中指出了 HBM 定製化後對產業鏈的影響：

• HBM 廠商獲得更多的話語權：“定製化” 加深了客户和存儲廠商的合作關係，使得客户在確定供應商後，不會輕易變更或增加新的供應商。

• HBM 定價模式的轉變：從行業定價轉向 “一款一價”。

一、為什麼 HBM 需要定製了？

為了解決客户對於性能、功能、尺寸、形態、功效等方面的差異化需求，市場將更傾向於打造專業化 (Specialized) 和定製化 (Customized) HBM 產品。

在過去的傳統計算機時代，存儲的功能要求低。

進入 AI 計算時代後，需要存儲的數據量暴增，存儲器需要變得容量大、速度快、功耗低、尺寸小 —— HBM 應運而生。

然而，當前的 HBM 仍處於早期發展階段，由於：

• 處理器 + 內存合作開發：處理器廠商和存儲廠商的共同開發，促使存儲產品貼合客户的處理器需求；

• 產品尺寸的需求：不同產品對存儲器件的尺寸要求不同；

• 大模型的定製化需求：針對每個特定模型進行存儲產品的優化；

使得 HBM 將逐步走向定製化，這最終可能促使客户從 1-2 家供應商中採購產品，而不是歷史上更多從所有供應商採購的商品業務。

二、定製化對供需關係的影響

專業化和定製化的需求，使得 HBM 維持緊俏的供需關係。

由於存儲三巨頭的激進擴產，一度引發市場對 HBM 供過於求的擔憂：假使 HBM 的下游需求放緩，上游的激進擴產是否會導致 HBM 供給過剩。

為此，摩根斯坦利在其一月份的報告中做了測算，從圖中的數據可以看出，HBM 需要保持一定的需求增速，才能夠確保擴充的產能被消化。

然而，這一擔憂在 HBM4 走向定製化後有所改變。

由於定製化的存儲產品與客户需求高度耦合，未來存儲廠商和客户會有更深的綁定關係。這一改變可以增加 HBM 下游供給的確定性，使得存儲廠商在做產能規劃的時候更有計劃性。

三、定製化 HBM 帶來存儲產品定價的變化

定製化的 HBM 產品，將從行業定價轉向 “一款一價”，意味着 HBM 存儲市場結構化供需失衡的可能性大增。

傳統存儲產品因為產品同質化、供應商繁多的原因，其定價往往是按照行業的統一價格（見下圖）。

進入 HBM 時代後，HBM 產品也有對應的行業定價。

但這一行業定價方式，將隨着 HBM4 的推出而改變。

HBM4 向定製化轉變後，根據芯片製作的難易程度，定價也將逐漸趨向於個性化，實現 “一款一價”。

四、市場競爭格局的變化

獲得更多客户認證的存儲廠商將受益。

“定製化” 促使存儲廠商和客户達成了更深度的合作關係，使得存儲廠商擁有了更多的話語權。

就當前 HBM 市場的競爭格局來看，海力士已經取得了先機，率先獲得了 NVDA 和 AMD 認證，並在 2023 年獲得了 HBM 市場近 53% 的份額，高盛預測海力士至少在未來幾年都保持這個份額；美光目前獲得了 NVDA 的認證並開始供貨，與 AMD 還處於驗證階段；三星因為產品良率的問題，暫時沒有 HBM 相關供貨。

另外，從技術角度看，海力士一直是 HBM 領域的絕對龍頭（見下圖：存儲廠商 HBM 的製程發展）。

但美光作為美國本土企業，擁有一定的地緣優勢。

綜合來看，HBM4 進入專業化和定製化後，進一步綁定了下游客户與存儲廠商的合作關係，轉變了 HBM 的定價方式。未來是否還有新的驚喜，可以持續關注……