報道：三星與 AMD 簽訂 30 億美元 HBM3E 出售協議

2023 年 10 月，三星舉辦了 Samsung Memory Tech Day 2023 活動，宣佈推出代號為 Shinebolt 的新一代 HBM3E。到了 2024 年 2 月，三星宣佈已開發出業界首款 HBM3E 12H DRAM，擁有 12 層堆疊，容量為 36GB，是迄今為止頻寬和容量最高的 HBM 產品。之後，三星開始向客户提供了樣品，並計劃 2024 年下半年開始大規模量產。

根據外媒報導，三星已經與處理器大廠 AMD 簽訂價值 30 億美元的新協議，將供應 HBM3E 12H DRAM，預計會用在 Instinct MI350 系列 AI 芯片上。在此協議中，三星還同意購買 AMD 的 GPU 以換取 HBM 產品的交易，但是具體的產品和數量暫時還不清楚。

先前有市場消息指出，AMD 計劃在 2024 年下半年推出 Instinct MI350 系列，屬於 Instinct MI300 系列 AI 芯片的升級版本。其採用了晶圓代工龍頭台積電的 4 奈米制程技術生產，以提供更強大的運算效能，並降低功耗。由於將採用 12 層堆疊的 HBM3E，也在提高傳輸頻寬的同時，還加大了容量。

根據官方消息，三星的 HBM3E 12H DRAM 提供了高達 1280GB/s 的頻寬，加上 36GB 容量之後，相較前一代的 8 層堆疊產品提高了 50%。由於採用了先進的熱壓非導電薄膜（TC NCF）技術，也使得 12 層堆疊產品與 8 層堆疊的產品有着相同芯片高度，滿足當前 HBM 封裝技術的要求。該技術還藉由芯片間使用不同尺寸的凸塊來改善 HBM 的熱性能，在芯片鍵合過程中，較小凸塊用於信號傳輸區域，而較大凸塊則放置在需要散熱的區域，將有助於提高產品的良率。

根據三星的説法，在人工智慧應用中，採用 HBM3E 12H DRAM 預計比 HBM3E 8H DRAM 的大模型訓練，平均速度提高 34%，同時推理服務用户數量也將增加超過 11.5 倍。對此，市場人士表示，該筆交易與三星晶圓代工的談判是分開的。因此，先前有消息表示，AMD 將把部分新一代 CPU/GPU 交由三星晶圓代工來生產，這與該筆交易將不相關。

三星將向 AMD 提供 HBM3 封裝服務

據業內消息人士在去年八月透露，全球最大的內存芯片製造商韓國三星電子公司準備向美國無晶圓廠半導體設計公司 Advanced Micro Devices Inc. (AMD) 提供高帶寬內存 (HBM) 芯片和交鑰匙封裝服務。

三星第四代 HBM 芯片型號 HBM3 和封裝服務最近通過了 AMD 的質量測試，AMD 計劃將這些芯片和服務用於其 Instinct MI300X 加速器。

AMD 專門開發服務器中央處理單元（CPU），正在擴展人工智能加速器業務，該加速器利用芯片封裝和機器學習技術來高效處理大量數據。

這家美國公司將於今年第四季度推出 Instinct MI300X，它結合了 CPU、圖形處理單元（GPU）和 HBM3。

據業內人士透露，三星是唯一一家能夠與 HBM 產品一起提供先進封裝解決方案的公司。

AMD 此前曾考慮使用台積電 (TSMC) 的封裝服務，但由於台積電提供的先進封裝無法滿足美國公司的需求，因此改變了計劃。知情人士本月早些時候表示，

三星還在致力於 HBM3 的技術驗證，以便為全球芯片設計商 Nvidia 公司提供半導體和封裝服務。這家韓國存儲芯片製造商計劃在今年下半年推出第五代 HBM 芯片 HBM3P，並在明年將目前的 HBM 產能提高一倍以上，並提供先進封裝服務。

根據科技市場研究公司 Trendforce 的預測，在雲服務提供商新訂單的支持下，三星目前的全球 HBM 市場份額為 46-49%，明年將增長 47-49%。

文章來源：半導體行業觀察，原文標題：《傳三星與 AMD 簽訂 30 億美元 HBM3E 出售協議》