Hong Kong Stock Market News | ASM Pacific Technology continues to rise by over 5%, with a cumulative increase of over 50% this year. Domestic wafer fabs are expected to accelerate their pace of advanced process expansion
ASMPT 再涨超 5%，年内累计涨幅超 50%。截至发稿，涨 4.49%，报 111.7 港元，成交额 1.42 亿港元。申万宏源指出，综合而言，预计国内技术研发进展与国际环境优化相伴相生，国内晶圆厂先进制程扩产节奏有望提速。AI 芯片、消费电子对先进制程需求旺盛，国内晶圆厂先进制程扩产空间巨大，核心设备的取得、晶圆厂制造工艺的进步，是影响扩产速度的最关键因素。该行预计国内晶圆厂先进制程扩产节奏未来几年有望超市场预期。国泰君安发布研报称，AI+ 数字经济催生高算力需求，ASMPT 全面覆盖先进封装解决方案，并加速迭代 TCB 设备，有望深度受益。该行指出，23 年四季度半导体先进封装行业回暖，订单增多，公司调整产品结构，使得四季度毛利率环比提升。24 年 AI 等需求持续向上，有望带动 CoWoS 等产线进一步扩产，带动公司设备需求增加。
智通财经 APP 获悉，ASMPT(00522) 再涨超 5%，年内累计涨幅超 50%。截至发稿，涨 4.49%，报 111.7 港元，成交额 1.42 亿港元。
申万宏源指出，综合而言，预计国内技术研发进展与国际环境优化相伴相生，国内晶圆厂先进制程扩产节奏有望提速。AI 芯片、消费电子对先进制程需求旺盛，国内晶圆厂先进制程扩产空间巨大，核心设备的取得、晶圆厂制造工艺的进步，是影响扩产速度的最关键因素。该行预计国内晶圆厂先进制程扩产节奏未来几年有望超市场预期。
国泰君安发布研报称，AI+ 数字经济催生高算力需求，ASMPT 全面覆盖先进封装解决方案，并加速迭代 TCB 设备，有望深度受益。该行指出，23 年四季度半导体先进封装行业回暖，订单增多，公司调整产品结构，使得四季度毛利率环比提升。24 年 AI 等需求持续向上，有望带动 CoWoS 等产线进一步扩产，带动公司设备需求增加。
