SK Hynix's nearly $4 billion investment settles in Indiana, USA, focusing on HBM chip production

在拜登政府努力振興美國國內半導體產業之際，世界第二大內存芯片製造商 SK 海力士宣佈將斥資 38.7 億美元在印第安納州西拉斐特市建立一座先進封裝廠和人工智能產品研發中心。

根據計劃，SK 海力士的首座美國工廠將於 2028 年下半年開始量產，主攻生產目前高端 GPU 亟需的下一代高帶寬內存 (HBM) 芯片。作為 HBM 芯片領域的領導者，SK 海力士已成為人工智能發展浪潮中的關鍵參與者，其內存芯片與英偉達公司的處理器緊密協同。

此前約兩年，SK 集團會長崔泰源曾表態將撥款 150 億美元在美國建廠並加強研發投入。本次 38.7 億美元的投資預計只是其中的一部分。SK 海力士已經申請了《芯片法案》補貼。

SK 海力士的這一項目為美國增加先進封裝產能邁出了重要一步（先進封裝與 HBM 製造兩個環節綁定在一起），因為封裝環節一直是阻礙拜登政府重振本土芯片產業的瓶頸。目前美國僅擁有 3% 的全球封裝能力，這意味着在美國生產的芯片仍常需運往亞洲地區組裝。

芯片已經成為國際競爭的焦點。美國政府正拿出數百億美元的巨資，試圖擺脱對亞洲供應商的依賴，並向全球芯片製造商提供大筆財政激勵，以吸引它們在美國增加產能。自拜登上任以來，半導體企業已承諾在美國本土投資逾 2300 億美元，部分得力於 2022 年出台的《芯片法案》。

上月，英特爾公司獲得 85 億美元補貼和 110 億美元貸款，支持其在美國超過 1000 億美元的投資。據報道，拜登政府還計劃向 SK 海力士的競爭對手三星提供超過 60 億美元，台積電則獲得 50 多億美元資助。

迄今為止，這些投資項目大多落户德州、紐約和亞利桑那州。僅亞利桑那州一地就已吸引台積電、英特爾等數十家企業投資超過 600 億美元。2022 年，美國本土晶圓製造商 SkyWater Technology 還宣佈與印第安納州及普渡大學合作，計劃斥資 18 億美元興建半導體研發和生產設施。