After the strong earthquake, preliminary impact assessment on memory and wafer foundry production lines
英偉達芯片採用的 4nm 製程都在台積電南科生產，儘管該廠人員未進行疏散，但有部分機台需停機檢查，TrendForce 集邦諮詢預估經調校後能儘速恢復運作，影響可控。
4 月 3 日 7 時 58 分在中國台灣花蓮縣海域（北緯 23.81 度，東經 121.74 度）發生 7.3 級地震，震源深度 12 千米。根據全球市場研究機構 TrendForce 集邦諮詢於第一時間調查各廠受損及運作狀況指出，DRAM 產業多集中在北部與中部，Foundry 產業則北中南三地區，今日上午北部林口地區地震最大約 4 到 5 級間，其他地區地震約在 4 級左右，各廠已陸續進行停機檢查。儘管檢查尚未結束，但目前為止各廠都沒有發現重大的機台損害。
TrendForce 集邦諮詢指出，產線破片和爐管破損都在統計中，估計廠商後續皆能透過趕工將產能補回，基本上無重大災情發生。另外則是關於近期市場關注的 AI 供應狀況，由於 NVIDIA 芯片採用的 4nm 製程都在台積電南科生產，儘管該廠人員未進行疏散，但有部分機台需停機檢查，TrendForce 集邦諮詢預估經調校後能儘速恢復運作，影響可控。
存儲器的部分，由於 Micron 的 DRAM 產能主要集中在中國台灣地區，因此該公司率先停止 DRAM 報價，災後的損失評估後再度啓動 2Q24 合約價談判。除此之外，Samsung、SK hynix 也跟進停止報價，儘管兩大供應商並沒有 DRAM 生產位於中國台灣地區，但也希望觀望後市後再行動。
另一方面，由於存儲器現貨市場的 DRAM 與 NAND Flash 已經數週呈現需求疲軟態勢，因此雖然有地震發生，造成 Micron 與 Nanya 有停機狀況，但目前因現貨貨源仍顯充足，現貨價格並未在今日產生劇烈波動，整體僅限小幅上漲格局，買氣仍然清淡。
TrendForce 集邦諮詢研判，短期 DRAM 現貨價格會有小幅漲幅，但需求疲弱態勢不變，漲價的延續性有待觀察。同時，因為 DRAM 供應商目前大致處於停止報價階段，模組廠也已在今日跟進停止報價。
本文來源：TrendForce 集邦，原文標題：《強震後，存儲器與晶圓代工產線初步影響評估》
