HBM production increase! Samsung expects this year's production capacity to be 2.9 times that of last year

繼續發力 HBM，三星正在努力追趕海力士。

據媒體報道，當地時間週二，三星在全球芯片製造商聚會 Memcon 2024 上表示，預計 2024 年 HBM 產能將增至去年的 2.9 倍。三星公司執行副總裁兼 DRAM 產品和技術主管 Hwang Sang-joong 還表示：

“繼已經量產的第三代 HBM2E 和第四代 HBM3 之後，我們計劃在今年上半年大批量生產 12 層的第五代 HBM3e 和基於 32 千兆位的 128 GB DDR5（DRAM 解決方案）。”

“憑藉這些產品，我們有望在人工智能時代提升我們在高性能、大容量內存領域的影響力。”

今年年初，三星在 CES 2024 上曾表示，預計 2024 年的 HBM 產能為原先的 2.5 倍。

此外，三星還在此次會議上公佈了 HBM 路線圖，預計 2026 年 HBM 的出貨量將是 2023 年的 13.8 倍；到 2028 年，HBM 的年產量將進一步增至 2023 年的 23.1 倍。

此次提產能否助力三星在愈發激烈的 HBM 競賽中力爭上游？目前已知的是，三星的處境似乎不容樂觀。

目前，HBM 市場呈現 “三足鼎立” 的格局：SK 海力士、三星、美光是全球僅有的三家 HBM 供應商。行業數據顯示，2022 年的 HBM 市場，SK 海力士佔據 50% 的市場份額，三星佔比 40%，美光佔比 10%。

而據媒體報道稱，外資正在買入海力士個股的同時大舉拋售三星電子個股，使三星成為本月以來被外資拋售最多的股票之一。加上此前有消息稱海力士擬與台積電建立AI 芯片聯盟，HBM 市場似乎有從 “三足鼎立” 轉向 “一家獨大” 的趨勢。

作為 AI 時代的 “新寵”，HBM 的供不應求預計還將持續。高盛近日發佈研報稱，預計市場規模將從 2022 年到 2026 年前增長 10 倍（4 年複合年增長率 77%），從 2022 年的 23 億美元增長至 2026 年的 230 億美元。