AI Spring breeze blows to storage chips, Micron Technology, Western Digital, and Intel become hot cakes

3 月 21 日，儲存芯片公司美光科技（MU）公佈財報，股價大漲 14%，4 個交易日累計大漲 23%。説明儲存芯片市場全面復甦。

3 月 26 日，在半導體整體下跌中，美光科技（MU）和西部數據（WDC）逆勢上漲，分別漲 1.43%、4.88%。

美光科技的喜人財報，喚醒被忽視的行業

美光 FY2024Q2（23.12~24.2）實現營收 58.24 億美元 (此前指引 51~55 億美元)，同比 +58%，環比 +23%；毛利率 20%(Non-GAAP，此前指引 11.5%~14.5%)，同比 +51.4pcts，環比 +19.2pcts；淨利潤 (Non-GAAP) 4.76 億美元，同比 +20.57 億美元，環比 +15.24 億美元，表現遠超預期，實現強勁復甦。

指引方面，FY2024Q3 公司預計實現營收 64~68 億美元，中值同比 +73.68%，環比 +13.32%；毛利率 25%~28%，中值同比 +42.5pcts，環比 +6.5pcts，指引持續樂觀。產品 HBM 方面，美光 HBM3E 將供應 Nvidia H200 GPU，目前已實現量產，後續有望拉動公司毛利率水平，於 2024 年貢獻數億美元營收。目前來看，美光 2024 年 HBM 已經售罄，2025 年產能也已近乎分配完畢，產品供不應求。

高盛：HBM 四年十倍的市場，海力士將佔過半份額，美光或後來居上

高盛日前發佈研報稱，由於更強的生成式人工智能（Gen AI）需求推動了更高的 AI 服務器出貨量和每個 GPU 中更高的高帶寬內存（HBM）密度，該行大幅提高了了 HBM 總市場規模預估，現在預計市場規模將從 2022 年到 2026 年前增長 10 倍（4 年複合年增長率 77%），從 2022 年的 23 億美元增長至 2026 年的 230 億美元。

HBM 全稱為 High Bandwidth Memory，即是高帶寬內存，是一款新型的 CPU/GPU 內存芯片。其實就是將很多個 DDR 芯片堆疊在一起後和 GPU 封裝在一起，實現大容量、高位寬的 DDR 組合陣列。

打個比喻，就是傳統的 DDR 就是採用的"平房設計"方式，HBM 則是"樓房設計"方式，從而可實現了更高的性能和帶寬。

目前的 HBM 市場主要以 SK 海力士、三星和美光三家公司為主，SK 海力士的市場份額在 50% 左右。

2023 年，Nvidia 與 SK 海力士和美光科技簽署了 2024 年 GPU 的 HBM 供應協議，並支付了數十億美元。

由於供不應求，三星、海力士、美光都在擴產，其中海力士將在印第安納州投資 40 億美元建設半導體工廠，用於擴大產能。

高盛認為與同行的解決方案相比，海力士生產力和產量更佳。高盛預計，海力士在未來 2-3 年將保持其 50% 以上的市場份額，這得益於海力士與主要 GPU 客户（主要是 Nvidia）的廣泛合作經驗，以及該公司已經確保了強大的供應鏈。

高盛重申對海力士、三星和美光的買入評級。鑑於更高的 HBM 市場規模和內存定價預估，高盛將海力士的目標價從 18.5 萬韓元（約 138.75 美元）提升至 21 萬韓元（約 157.5 美元），將三星的目標價從 9.5 萬韓元（約 71.25 美元）提高至 9.7 萬韓元（約 72.75 美元）。

高盛預計，超出預期的內存定價將讓兩家公司的營業利潤分別為 1.9 萬億韓元（約 14 億美元）和 5.8 萬億韓元（約 44 億美元），這將比共識預估分別高出約 20% 和 7%。

此外，SK 海力士週三表示，今年用於 AI 芯片的 HBM 將佔其 DRAM 芯片銷售額的兩位數百分比。

全行業來看，有分析師估計今年 HBM 佔 DRAM 銷售額的比例將從去年的 8% 攀升至 20%，成長迅速。

強勁復甦，存儲芯片行業增長超 44%

世界半導體貿易統計組織 (WSTS) 公佈的 2024 年半導體行業展望數據顯示，在經歷了 2023 年大約 9.4% 的下滑後。半導體市場迎來強勁復甦，預計 2024 年增長 13.1%。市場規模達到 5883.64 億美元。

這一擴張預計將主要由覆蓋 PC、大型數據中心服務器以及智能手機等應用的存儲領域所推動，預計到 2024 年將大幅增長至 1300 億美元，增長超過 44%。

值得一提的是，西部數據（WDC）在美光科技（MU）公佈財報以後也大漲，4 個交易日，大漲 11% 以上。

海力士近 5 個交易日漲幅近 10%：