Intel is the first globally to promote system-level foundry services in the AI era, while Microsoft is making its own chips using the A18 process with the help of Dongfeng.

微軟拔得頭籌，將乘着英特爾面向 AI 時代大力拓展代工服務的東風，讓英特爾的技術成為自家芯片研發的利器。

美東時間 2 月 21 日，在首次舉行的代工服務活動 Intel Foundry Direct Connect 上，英特爾宣佈，推出全球首個面向人工智能（AI）時代的系統級代工（systems foundry）。英特爾的代工服務推出新的路線圖，採用英特爾 14A 製程技術、專業的節點進化以及新的英特爾代工高級系統組裝和測試 (ASAT) 功能，幫助客户實現他們啓用 AI 技術的雄心。

系統級代工是英特爾近幾年推動代工業務增長的創新方式，它超越傳統的晶圓代工服務，引領行業由標準單片式系統級芯片（system-on-chip）向單個封裝內的 “芯片系統”（systems of chips）轉變。系統級代工服務由晶圓製造、封裝、軟件和開放的芯粒四部分組成，讓英特爾能夠發揮其在芯片設計和製造方面的專長，用芯粒打造新的客户和合作夥伴解決方案。

英特爾的 CEO 基辛格 (Pat Gelsinger) 表示，AI 正在深刻地改變世界，以及我們對技術及其所驅動芯片的看法。這為世界上最具創新力的芯片設計者和英特爾面向 AI 的系統級代工創造了前所未有的機遇。我們可以共同創造新市場，並革新用技術改善人們生活的方式。

英特爾週三同時宣佈，更新拓展製程技術的路線圖，將 14A 增加到公司的先進節點計劃中。

2021 年 7 月，英特爾公佈了 “四年五個製程節點”（5N4Y）的計劃，要通過從當時起四年內推進英特爾 7、4、3、20A 和 18A 五個製程節點，到 2025 年，重獲製程領先地位。本週三，英特爾確認，其 5N4Y 製程路線圖仍在按計劃進行，並將在業內率先提供背面供電解決方案。

英特爾更新的路線圖限制涵蓋英特爾已經進化的 3、18A 和 14A 製程技術，其中包括英特爾 3-T，該技術服務於對 3D 先進封裝設計，通過硅通孔（TSV）進行優化，將很快進入準備生產階段。

基辛格在本週三的主題演講中透露，英特爾的長期系統級代工服務方式得到客户的支持，微軟董事長兼 CEO 納德拉（Satya Nadella）表示，微軟計劃利用英特爾的 18A 製程生產微軟自研的芯片。

納德拉表示：“我們正處於非常令人興奮的平台轉變過程中，這（轉變）將從根本上改變每個組織和整個行業的生產力。為了實現這一願景，我們需要可靠的供應最先進、高性能且高質量的半導體。因此，我們如此興奮第與英特爾代工服務合作，並且，我們選擇的芯片設計計劃以英特爾的 18A 製程進行生產。”

微軟並未披露採用 A18 製程技術的會是哪些微軟的產品。不過華爾街見聞此前提到，去年 11 月中，微軟推出為 Azure 服務的兩款高端定製芯片，分別是微軟的首款 AI 芯片 Maia 100，以及英特爾 CPU 的競品：基於 Arm 架構的雲原生芯片 Cobalt 100。

其中，Maia 100 用於 OpenAI 模型、Bing、GitHub Copilot 和 ChatGPT 等 AI 工作負載運行雲端訓練和推理。它採用台積電的 5 納米工藝製造，有 1050 億個晶體管，比 AMD 挑戰英偉達的 AI 芯片 MI300X 的 1530 億個晶體管少約 30%。

當時有媒體評論稱，Maia 100 可能和英偉達的芯片正面對決，成為英偉達芯片的替代品。

微軟主管 Azure 硬件系統和基礎設施的副總 Rani Borkar 當時透露，Maia 100 已在其 Bing 和 Office AI 產品上測試，OpenAI 也在試用。這意味着，ChatGPT 等模型的雲訓練和推理都將可能基於該芯片。