"GPU turning point" coming in the first quarter of next year? Faster than market expectations by one to two quarters!

台積電、三星等廠商合力之下，英偉達的卡脖子難題有望快速緩解，GPU 產能即將迎來拐點。

據台媒經濟日報報道，三星將加入英偉達 HBM3 供應鏈，緩解此前海力士一家獨大導致的 HBM3 供應難題。HBM3 為目前最先進的內存芯片技術，主要用於英偉達旗艦 GPU H100。

此外，英偉達的先進封裝供應商台積電也通過更改設備、加強外部合作等方式，進一步擴大先進封裝產能。疊加外部需求方變更設計、調整訂單等因素，台積電有望在明年一季度突破先進封裝產能瓶頸，比業界預期提早一季至半年。

9 月份，華爾街見聞曾提及，台積電當時認為 CoWoS 封裝供應短缺需要大概 18 個月才能緩解，拖累英偉達 GPU 的供給。如今先進封裝產能荒可望提前告終，意味着英偉達 AI 芯片供應難題也將緩解。

在此前的財報電話會上，英偉達曾證實，已認證其他 CoWoS 先進封裝供應商產能作為備援。據經濟時報報道，認證其他 CoWoS 先進封裝供應商的部分前段與後段產能，有助台積電與夥伴明年首季 CoWoS 月產能達到約 4 萬片的目標。

三星在近期發佈的新聞稿中表示，在前幾世代及目前 HBM 技術，三星一直與台積電緊密合作，支持 CoWoS 製程的相容性與 HBM 的互連性。三星內存芯片部門 2022 年加入台積電 OIP 3DFabric 聯盟之後，將進一步擴大工作範疇，併為未來的 HBM 世代提供解決方案。

除了兩大供應商擴產，英偉達的主要客户，即雲服務廠商，陸續陸續變更設計，減少部分先進封裝用量，加上部分重複下單客户刪除訂單，也是令 GPU 產能即將迎來拐點的關鍵因素。

業內人士預計，先進封裝產能問題緩解後，從半導體上游傳導到下游系統與零組件預期約需三個月，預計有利相關配套零組件大廠供應出貨逐季攀升。