iPhone2025 年 “换芯” 计划恐落空，苹果砸了几十亿美金还远远落后于人

砸了几十亿美元、耗时五年多，苹果给 iPhone“换芯” 的愿望还是落空。

2018 年来，苹果投入数以千计的人力，斥资数十亿美元，研发手机调制解调器芯片、国内又称基带芯片，致力于用自研芯片取代 iPhone 中的高通芯片。美东时间 11 月 16 日周四，媒体传出苹果研发仍滞后的坏消息。

媒体获悉，苹果上述 “换芯” 计划设定的目标时间一推再推，之前从明年推迟到 2025 年春，以现在的研发情况来，可能连错过 2025 年推出自研芯片的目标也无法达到。这样一来，苹果的芯片可能至少要到 2025 年末或者 2026 年初才能发布。

巧的是，2026 年正是高通和苹果续签合同的最后一年。今年 9 月 11 日，高通宣布达成协议，为苹果在 2024 年至 2026 年推出的 iPhone 提供骁龙 5G 基带及射频系统。两天后，苹果发布的 iPhone 15 Pro 和 15 Pro Max 均搭载 A17 Pro 芯片，为业界首款商业落地的 3nm 制程芯片，但在 5G 基带芯片上并没有迎来新的进展。

华尔街见闻此后提到，iPhone 15 系列旗舰机的问世让市场感受到，在自研 5G 基带芯片的过程中，苹果仍面临被高通 “卡脖子” 的困境。高通的新合约意味着，苹果的基带自研之路并不顺利，未来三年仍无法摆脱对高通的依赖。

9 月有媒体获悉，苹果原计划将自研基带芯片用在最新 iPhone 机型中，但去年年底的测试发现，该芯片速度太慢且容易过热，电路板尺寸太大，占半个 iPhone 的面积，无法使用。苹果的自研芯片落后了高通三年，将导致 iPhone 的网速无法与对手匹敌，因此苹果打消了 iPhone 15 机型中用该芯片的念头，把推出时间推迟到 2024 年，但随后意识到，这个目标也无法实现。

有媒体提到，知情人士认为，苹果 “折戟” 5G 基带芯片是自己造成的，因技术挑战、沟通不畅以及负责人间对于 5G 基带芯片是否应该自研存在意见分歧，导致芯片研究进展缓慢。

本周四媒体称，截至目前，苹果的基带芯片仍处于开发的初期阶段，研究人员认为初始版本可能落后竞品几年，其提到，正在开发的首款基带芯片至少有一个版本不支持毫米波 mmWave 标准。

媒体还提到，开发面临的一大障碍是为调制解调器供电的软件，其中一些软件是从英特尔收购的。参与该项目的人士表示，英特尔代码无法胜任这项任务，其中大部分代码必须从头开始重写。苹果工程师试图添加新功能时，现有功能将被破坏，芯片将无法正常工作。

而且测试调制解调器也是一个漫长的过程，高通通过几十年的实验研发才拥有了在这个领域的领军地位。从技术难点来说，9 月华尔街见闻就提到，基带芯片要支持全球的网络制式，满足全球不同运营商的网络要求，并进行完善的现场测试。如今市场上的智能手机基带芯片供应商，基本上都是从 2G 时代就开始进行技术和专利积累。

此外，苹果还必须小心不能侵犯高通的专利。目前，苹果为每部采用高通技术的 iPhone 向高通支付约 9 美元。如果发现新的调制解调器侵犯高通的专利，苹果可能得支付更高的费用。