TSMC sees a long-awaited surge! Is the semiconductor industry on the verge of a new dawn?
台积电 10 月营收自今年 2 月以来首次同比正增长，随着 AI 芯片需求持续爆发，当前市场对台积电 CoWoS 先进封装需求旺盛，芯片市场或将迎来拐点。
全球最大芯片代工厂台积电 10 月营收自今年 2 月以来首次同比正增长，半导体行业拐点到了？台积电台股股价今日一度涨逾 4.1%，至 580 元新台币，为 5 月以来最大单日涨幅。
11 月 10 日周五，台积电公布 10 月营收报告。报告显示，10 月台积电合并营收为 2432.03 亿元新台币（约合 549.64 亿元人民币），环比增长 34.8%，较上年同期增长 15.7%，而这也为台积电自今年 2 月以来单月营收首次同比正增长。
分析师认为这也可以看出全球芯片市场似乎正逐渐从低谷中复苏。受此消息提振，台积电美股上周五收涨 6.35%，创下 5 月份以来的最大单日涨幅，今日美股盘前台积电小幅下跌 0.4%。
今年 10 月台积电预计第四季度的收入和利润将继续高于当前分析师的预期，这种相对乐观的指引显示，台积电认为半导体市场的拐点就在眼前，已经开始看到智能手机和个人电脑需求趋于稳定的迹象，人工智能领域的需求将是其长期增长的助推剂。
台积电透露，AI 应用仅占其收入的 6%，但预计未来 5 年这一细分市场将以平均每年 50% 的速度增长。
最近几周，英特尔和三星也都认为芯片行业最糟糕的时期已经过去，三星第三季度营收同比下滑 12%，但净利润 5.5 万亿韩元远超预期，关键芯片业务亏损大幅收窄，三星交出了今年以来最好的成绩单。
三星表示，存储芯片市场有望复苏，预计 2024 年 DRAM 需求将增加，三星存储芯片高管 Kim Jae-june 表示：
“我们认为目前的复苏势头将在明年继续下去。”
台积电 CoWoS 先进封装需求或将迎来爆发
11 月 13 日媒体报道称，当前市场对台积电 CoWoS 需求旺盛，除英伟达已经在 10 月确定扩大订单外，苹果、AMD、博通、Marvell 等重量级客户近期同样大幅追单。
媒体称，台积电为应对上述五大客户需求，已经在努力加快 CoWoS 先进封装产能扩充脚步，预计明年月产能将比原目标再增加约 20% 达 3.5 万片。业界人士分析称，台积电五大客户大追单，表明 AI 应用已经遍地开花，带动 AI 芯片需求爆发。
据悉，英伟达是目前台积电 CoWoS 先进封装主要大客户，几乎包下了六成相关产能，包括 H100、A100 等 AI 芯片都有应用。
与此同时，AMD 最新 AI 芯片产品目前也正处于量产阶段，预计明年上市的 MI300 芯片将采 SoIC 及 CoWoS 等两种先进封装结构。
除此之外，AMD 旗下赛灵思也一直是台积电 CoWoS 先进封装主要客户。随着未来 AI 需求持续增加，赛灵思、博通等公司同样也开始对台积追加 CoWoS 先进封装产能。
魏哲家曾指出，客户要求增加先进封装产能，并非因为半导体先进制程价格（高）的问题，而是客户更有提升系统性能的需求，包括传输速度、降低功耗等因素。
而短期内，台积电面临的问题是如何提高产能以满足 AI 快速增长的需求。由于 CoWoS 先进封装产能吃紧，AI 芯片出货量受影响。
随着芯片尺寸不断缩小，找到更智能的方式将不同类型的芯片组装在一起也变得越来越重要，特别是对于像 AI 这样的需求非常高的应用。
台积电目标是明年将 CoWoS 的产能提高一倍，但实现这一目标还取决于其设备供应商的能力。由于 CoWoS 设备交期依旧长达 8 个月，媒体称，台积电 11 月已开始改装设备，启动整合扇出型封装（InFO）改机。
