Good news for the mobile phone market! Qualcomm's sales guidance for this quarter unexpectedly strengthened, with the stock rising more than 4% after hours.

三季度高通营收同比降 24%，EPS 盈利降 35%，降幅均低于预期；四季度高通营收指引中值同比小幅增长，扭转今年内两位数剧减势头，ESP 指引中值超预期同比增长近 19%。CFO 称，看到全球手机需求企稳的初期迹象，高通下调对今年手机芯片出货降幅的预期。

跌跌不休的手机市场可能终于迎来销售下滑放缓的曙光，手机芯片巨头高通的财报带来了这样的好消息。

高通公布的今年第三季度业绩和第四季度指引均高于华尔街预期。根据高通的指引，四季度销售收入有望止降转升，盈利甚至可能猛增近 20%，一扫今年上半年两位数下滑的颓势。

财报公布后，收涨逾 1.7% 的高通股价盘后加速上行，盘后涨幅曾超过 4%，后涨幅收窄到 4% 以内，盘后涨幅基本保持在 3% 以上。

三季度营收和 EPS 盈利降幅低于预期

美东时间 11 月 1 日周三美股盘后，高通公布，截至自然年 2023 年 9 月 24 日的公司 2023 财年第四财季（下称 “三季度”），营业收入和每股收益（EPS）的同比下滑幅度都低于市场预期，均优于公司自身指引区间的中值，盈利和净利润的降幅还将二季度略有缓和：

三季度非 GAAP 口径下调整后营收为 86.65 亿美元，同比下降 24%，公司指引区间中值 85 亿美元，分析师预期同比下降逾 25% 至 85.1 亿美元，二季度同比下降 23%。
三季度调整后 EPS 为 2.02 美元，同比下降 35%，公司指引区间中值 1.9 美元，分析师预期同比下降近 39% 至 1.92 美元，二季度同比下降 37%。
三季度净利润 22.77 亿美元，同比下降 36%，二季度同比降 37%；三季度税前盈利（EBT）为 26.17 亿美元，同比下降 37%，二季度同比降 38%。

分业务看，三季度，高通出售智能手机、汽车和其他智能设备芯片的业务 QCT 营收 73.74 亿美元，同比下降 26%，降幅超过二季度的 24%，仍高于分析师预期的 72.6 亿美元。其中，手机业务的营收为 54.56 亿美元，同比下降 27%，二季度降 25%。

涉及知识产权授权的高通技术许可业务 QTL 三季度营收为 12.62 亿美元，同比下降 12%，略高于分析师预期的 12.5 亿美元。

业绩指引方面，高通预计，在公司 2024 财年第一财季、即自然年 2023 年第四季度，营收在 91 亿到 99 亿美元，中值 95 亿美元，高于分析师预期 92 亿美元。

以指引中值估算，高通预计的四季度营收将同比小幅增长 0.4%，彻底扭转今年内两位数大幅下滑的势头，以分析师预期估算，四季度销售收入将同比下降 2.7%。

高通还预计，四季度调整后 EPS 为 2.25 到 2.45 美元，中值 2.35 美元，也高于分析师预期 2.25 美元。

以指引中值估算，四季度高盛的 EPS 将同比增长近 19%，而分析师预期同比增长近 14%。

在三季度业绩电话会上，高通首席财务官（CFO）Akash Palkhiwala 称，高通看到全球 3G、4G、5G 手机需求稳定的初期迹象。同时，高通预计，今年采用其芯片的手机总出货量将较去年下降 “中到高个位数百分比”，这一降幅低于公司此前的预期。

评论称，高通面临华为芯片崛起和大客户三星恢复使用部分自研芯片的新挑战，然而，重要消费类电子产品市场的全面复苏可能帮助高通克服这些担忧。

市场研究机构 IDC 上周公布，今年第三季度，全球智能手机出货量仅同比小幅下降 0.1%，显示此前多个季度大幅下滑的势头明显缓和。

IDC 发现，这一成绩部分源于新兴市场的手机需求强劲，其中，中东和非洲、拉美、日本和中国以外的亚太区三季度出货量分别增长 18.1%、8.2% 和 1.3%。此外，高端手机市场仍有韧性。生产质量高、存储空间增加、功能优越、售后服务周期更长都促使买家转向高端机型。

公布财报一周前，高通刚刚发布了两款可运行人工智能（AI）软件的芯片，一款用于智能手机，一款用于个人电脑（PC）。高通本周稍早称，其 PC 芯片骁龙 X Elite 可以超越英特尔和苹果的竞品。

本周三发布财报的同时，高通 CEO Cristiano Amon 强调公司在 AI 技术应用方面的领先地位。他说，最近发布新品的峰会强调了公司的技术领先地位，正在将公司打造为设备上生成式 AI 和移动计算性能的领军人物。

电话会上，Amon 称，高通已经迅速被打造成智能手机、下一代笔记本电脑、混合现实、扩展现实（XR）这些设备上生成式 AI 领域的领导者。高通的骁龙平台和对手有很大差异，因为高通做了三大努力。

首先，显着提高一流 NPU、CPU 和 GPU 的 AI 处理性能和功耗，其次，高通正在与多个合作伙伴和生态系统合作，让大量基于消费者和生产力的 AI 模型能在高通的平台上运行；第三，高通使数十亿参数的生成式 AI 模型能针对多个用例、包括多模态持续且并发运行。

Amon 还称，投资者会在明年一些制造商发布的旗舰产品中看到高通对设备上 AI 投资的成果，会看到一些用例，它们将改变摄影、讯息传递、日程安排等