Good news for the mobile phone market! Qualcomm's sales guidance for this quarter unexpectedly strengthened, with the stock rising more than 4% after hours. | Earnings Report

跌跌不休的手機市場可能終於迎來銷售下滑放緩的曙光，手機芯片巨頭高通的財報帶來了這樣的好消息。

高通公佈的今年第三季度業績和第四季度指引均高於華爾街預期。根據高通的指引，四季度銷售收入有望止降轉升，盈利甚至可能猛增近 20%，一掃今年上半年兩位數下滑的頹勢。

財報公佈後，收漲逾 1.7% 的高通股價盤後加速上行，盤後漲幅曾超過 4%，後漲幅收窄到 4% 以內，盤後漲幅基本保持在 3% 以上。

三季度營收和 EPS 盈利降幅低於預期

美東時間 11 月 1 日週三美股盤後，高通公佈，截至自然年 2023 年 9 月 24 日的公司 2023 財年第四財季（下稱 “三季度”），營業收入和每股收益（EPS）的同比下滑幅度都低於市場預期，均優於公司自身指引區間的中值，盈利和淨利潤的降幅還將二季度略有緩和：

• 三季度非 GAAP 口徑下調整後營收為 86.65 億美元，同比下降 24%，公司指引區間中值 85 億美元，分析師預期同比下降逾 25% 至 85.1 億美元，二季度同比下降 23%。
• 三季度調整後 EPS 為 2.02 美元，同比下降 35%，公司指引區間中值 1.9 美元，分析師預期同比下降近 39% 至 1.92 美元，二季度同比下降 37%。
• 三季度淨利潤 22.77 億美元，同比下降 36%，二季度同比降 37%；三季度税前盈利（EBT）為 26.17 億美元，同比下降 37%，二季度同比降 38%。

分業務看，三季度，高通出售智能手機、汽車和其他智能設備芯片的業務 QCT 營收 73.74 億美元，同比下降 26%，降幅超過二季度的 24%，仍高於分析師預期的 72.6 億美元。其中，手機業務的營收為 54.56 億美元，同比下降 27%，二季度降 25%。

涉及知識產權授權的高通技術許可業務 QTL 三季度營收為 12.62 億美元，同比下降 12%，略高於分析師預期的 12.5 億美元。

四季度營收指引中值同比小幅增長 扭轉年內兩位數劇減

業績指引方面，高通預計，在公司 2024 財年第一財季、即自然年 2023 年第四季度，營收在 91 億到 99 億美元，中值 95 億美元，高於分析師預期 92 億美元。

以指引中值估算，高通預計的四季度營收將同比小幅增長 0.4%，徹底扭轉今年內兩位數大幅下滑的勢頭，以分析師預期估算，四季度銷售收入將同比下降 2.7%。

高通還預計，四季度調整後 EPS 為 2.25 到 2.45 美元，中值 2.35 美元，也高於分析師預期 2.25 美元。

以指引中值估算，四季度高盛的 EPS 將同比增長近 19%，而分析師預期同比增長近 14%。

CFO 稱看到全球手機需求企穩初期跡象 高通下調今年手機芯片出貨降幅預期

在三季度業績電話會上，高通首席財務官（CFO）Akash Palkhiwala 稱，高通看到全球 3G、4G、5G 手機需求穩定的初期跡象。同時，高通預計，今年採用其芯片的手機總出貨量將較去年下降 “中到高個位數百分比”，這一降幅低於公司此前的預期。

評論稱，高通面臨華為芯片崛起和大客户三星恢復使用部分自研芯片的新挑戰，然而，重要消費類電子產品市場的全面復甦可能幫助高通克服這些擔憂。

市場研究機構 IDC 上週公佈，今年第三季度，全球智能手機出貨量僅同比小幅下降 0.1%，顯示此前多個季度大幅下滑的勢頭明顯緩和。

IDC 發現，這一成績部分源於新興市場的手機需求強勁，其中，中東和非洲、拉美、日本和中國以外的亞太區三季度出貨量分別增長 18.1%、8.2% 和 1.3%。此外，高端手機市場仍有韌性。生產質量高、存儲空間增加、功能優越、售後服務週期更長都促使買家轉向高端機型。

明年發佈的產品會體現高通研發設備上生成式 AI 的成果

公佈財報一週前，高通剛剛發佈了兩款可運行人工智能（AI）軟件的芯片，一款用於智能手機，一款用於個人電腦（PC）。高通本週稍早稱，其 PC 芯片驍龍 X Elite 可以超越英特爾和蘋果的競品。

本週三發佈財報的同時，高通 CEO Cristiano Amon 強調公司在 AI 技術應用方面的領先地位。他説，最近發佈新品的峯會強調了公司的技術領先地位，正在將公司打造為設備上生成式 AI 和移動計算性能的領軍人物。

電話會上，Amon 稱，高通已經迅速被打造成智能手機、下一代筆記本電腦、混合現實、擴展現實（XR）這些設備上生成式 AI 領域的領導者。高通的驍龍平台和對手有很大差異，因為高通做了三大努力。

首先，顯着提高一流 NPU、CPU 和 GPU 的 AI 處理性能和功耗，其次，高通正在與多個合作伙伴和生態系統合作，讓大量基於消費者和生產力的 AI 模型能在高通的平台上運行；第三，高通使數十億參數的生成式 AI 模型能針對多個用例、包括多模態持續且併發運行。

Amon 還稱，投資者會在明年一些製造商發佈的旗艦產品中看到高通對設備上 AI 投資的成果，會看到一些用例，它們將改變攝影、訊息傳遞、日程安排等